1μm的F-Theta掃描鏡頭

II-VI ，推出了專為1μm波長設(shè)計的掃描透鏡，該透鏡結(jié)合了基于硫化鋅多光譜和熔融二氧化硅材料的光學元件，可實現(xiàn)更快的微材料加工，用于包括高功率激光焊接和激光切割在內(nèi)的許多應(yīng)用。

高功率激光焊接和激光切割由硫化鋅多光譜材料制成的透鏡可以納入設(shè)計，利用其優(yōu)良的導熱性、減少熱焦距偏移和相對較高的折射率，允許減少所需的光學器件數(shù)量。

非球面功能用于硫化鋅多光譜、熔融石英和其他光學玻璃，以提供更高的性能和最小的畸變。

超低吸收離子束濺射(IBS)氧化物鍍膜可用于處理較苛刻的高功率應(yīng)用。

1μm的F-Theta掃描鏡頭。

除了高功率焊接掃描鏡頭外，II-VI ，還提供單元件或多元件掃描鏡頭，設(shè)計用于1kW以下的激光打標、雕刻和切割應(yīng)用。這些鏡頭針對廣角和長焦距進行了優(yōu)化，使其成為需要大掃描區(qū)域的應(yīng)用的理想選擇。

斑點尺寸從10μm到40μm，斑點尺寸變化≤5%。

設(shè)計可以是遠心的，導致垂直光束入射到圖像平面上，以最小的光斑失真。

方形場尺寸從20mm到350mm不等。

單片機鏡頭可以不安裝或安裝，也可以根據(jù)要求提供定制的支架。

如有需要，可提供定制的掃描鏡頭設(shè)計。

1µm 掃描鏡頭規(guī)格

# 聚焦光斑直徑和形狀基于理論計算機計算。 這些值不能準確預測激光加工形成的特征或孔尺寸。

能力和質(zhì)量

測試高達6kW的大功率實驗室

Primes激光光束診斷軟件焦點測量和測試

基于攝像頭的計量設(shè)備

非接觸式3D計量能力

PCI吸收測量能力